无铅的无铅焊料发展进程,无铅焊接与有铅焊接区别

网友回答

1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
　　1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续；
　　1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
　　1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世；
　　2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；
　　2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
　　2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
　　欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
　　2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

网友回答

1、焊接温不同
　　无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。
　　2、环保性不同
　　有铅焊锡不环保。很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。
　　3、耐高温复不同
　　无铅产品焊接时对产品的耐高温性是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。
　　有铅焊料合制金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
　　扩展资料无铅焊料的度实现要求：
　　1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。
　　2、无铅焊料要有良好的润湿性；要保证在以上时知间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；
　　3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
　　4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差道不多；
　　5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位。
　　参考资料百度百科-无铅焊接
　　百度百科-铅焊