无铅锡膏的主要成分,无铅焊接的简介

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在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
　　无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
　　另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
　　例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
　　扩展资料：无铅锡膏的使用事项：
　　1、搅拌
　　（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
　　（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。
　　经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
　　2、印刷条件
　　刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度 50-70度；刮刀速度 20-80㎜/s；印刷压力 10-200 KPa
　　3、安装时间
　　在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
　　参考资料来源：度百科-无铅锡膏

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无铅化的前期导入制程
　　提　要
　　一、铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性
　　二、无铅焊料发展进程
　　三、软钎焊行业对无铅焊料的要求
　　四、无铅化进程中所涉及的相关行业及其协作关系
　　1、电子制造业厂商
　　2、电子元知器件厂商
　　3、线路板制造厂商
　　4、焊料生产厂商
　　5、焊用设备制造商
　　6、无铅焊料的专业研发机构
　　五、目前所开发的无铅焊料种类及其品质、道成本之评估
　　1、无铅焊料研发现状
　　2、无铅焊料的种类及特性内
　　3、无铅焊料的成本评估
　　六、无铅焊料的推广应用过程中所需解决或应注意的相关容问题
　　1、无铅锡丝的使用
　　七、建议电子行业无铅化的导入制程