作为安卓手机普遍采用的处理器，高通下一代旗舰Soc将被命名为骁龙875，这款处理器的相关参数也逐渐浮出水面，据了解，新的处理器将采用“1+3+4”三丛集架构。
据报道，高通下一代骁龙875 5G旗舰级处理器将可能会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。此外三星的下一代Exynos旗舰级5G单芯片处理器也同样可能采用ARM Cortex X1+Cortex A78的核心架构组合，以取代当前的Exynos990。
不过，考虑到高通每年的新一代处理器发表都在当年年底举行，发表时间将早于三星的情况下，高通仍预计会是新架构的首发厂商。
这颗Cortex-X1 CPU核心将比Cortex--A77的峰值性能高上30%左右，另外与Cortex-A78相比，Cortex-X1的运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
在GPU方面，也将升级为Adreno 660 GPU，此外还将搭载Spectra 580图像处理引擎，预估有30%左右的综合性能提升。在性能方面，有望拿下安卓芯片的第一名。简单来讲，搭载骁龙875的手机可以获得更快的应用启动速度以及质感更强的游戏画面。
骁龙875最显著的特点之一是采用集成5G调制解调器，骁龙875预计将有一个集成的骁龙X60调制解调器，支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60还将搭配全新的QTM535毫米波天线模组，可实现出色的毫米波性能。
骁龙875处理器肯定会使用上5nm EUV工艺，将会在6月份左右开始量产。
据悉高通内部正在加快骁龙875的研发流片进程，有望在今年Q4季度正式亮相，明年1月份就会有搭载骁龙875处理器的手机问世，比今年更快。首发厂商在小米，vivo，三星，OPPO这四家中诞生，其中小米和三星最有希望！