在今年发布的5G机型中，一般只有中高端价位才支持5G双模组网，不过随着技术的成熟和制造成本的降低，高通预计将会发布低端价位5G芯片，适配在入门机型上，加速5G手机的普及。
据悉，该骁龙6系5G SOC采用2颗大核+6颗小核设计，具体是2×2.426GHz+6×1.804GHz组成，GPU为Adreno 615，频率为850MHz。但架构方面尚不清楚将采用何种架构，可能是ARM Cortex A76，也可能是ARM Cortex A77。
Redmi、realme等品牌有可能会使用这颗Soc，其中Redmi Note系列新品有可能会率先使用。
虽然目前高通并没有明确表示该芯片的上市时间，但可以预见的是，随着骁龙6系5G SOC的登场，5G手机的价格将会进一步下降。
另外还有爆料显示，同样位于入门级的联发科MT6853也将在不久后发布，而且麒麟似乎也在开发价格更实惠的5G芯片，这些芯片的出现也将进一步拉低5G手机的门槛。
在5G方面，高通正在推动面向2020年及未来能够加速5G增长和扩展的技术，比如高通将毫米波技术扩展到更多的频率和频段，以及更多地区和国家。现阶段使用FDD低频段， 5G已经能在800MHz以下部署。此外动态频谱共享技术能够支持运营商动态地将5G与几乎任何4G频段进行共享。
高通总裁安蒙表示：“骁龙目前已成为全球5G终端的首选平台， 它拥有业界首个且是目前唯一的5G调制解调器及射频整体性解决方案，同时支持毫米波和6GHz以下频段。”
随着5G核心网就绪，5G将开始向独立组网模式（SA）演进，例如在企业专网等用例中，网络速度将获得明显提升。
高通骁龙5G芯片是目前手机使用最多的芯片系列，不过华为联发科等产商今年也将推出多款芯片产品，相信未来更多国产手机可以用上国产芯片。