6月10日晚间，在答复完首轮问询3天后，科创板上市委2020年第47次审议会议发布公告，中芯国际将于6月19日上午9时接受上市委审议。
中芯国际的回归也开创了科创板新的速度纪录。公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，6月4日进入问询环节，6月7日公司回复首轮问询。3天问询、4天回复的速度让中芯国际的上市进程背后蕴含的特殊意义再次收到市场关注。
半导体行业头部大厂集中明显，我国芯片行业要逐步实现自主可控、打破国外垄断，行业龙头尤其需要获得资本市场的支持以支持耗资巨大的研发过程。
有机构此前指出，中芯国际回归意味着从资本市场角度支持国内半导体最硬核资产，将带动资本聚焦一批中芯国际产业链公司。
中芯国际招股书披露，该公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
本次其拟在科创板发行不超过16.86亿股新股，预计募资200亿元人民币，计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
资料显示，中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂，之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创）+H股的模式。
去年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。
另外，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。