据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。
若消息属实，投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂，就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。
6月1日，对外界传出5纳米扩产及3纳米试产延迟的市场传闻，晶圆代工龙头台积电正面回应，包括5纳米、3纳米制程，均按照进度进行中，按照台积电规划，今年资本支出中80%讲用于3纳米、5纳米与7纳米等先进制程技术，其余10%用于先进封装与光罩，另外10%用于特殊级制程技术。
台积电在日前的法说会商表示，即使肺炎疫情带来不确定性，但看好未来几年高效运算、5G需求，讲持续布局先进制程技术，重申今年投资150亿美元到180亿美元目标不变。
根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。
天眼查信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司于1987年2月在台湾新竹科学园区成立，是全球第一家专业集成电路制造服务公司。
目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。