随着骁龙865和骁龙765G的发布，高通在中端和高端5G芯片市场都占据了一定的市场份额，全新的入门级5G芯片也即将推出，据了解，骁龙6系5G芯片代号为“sm6350”，会配备在一些入门级智能手机上，可以加速5G手机的普及。
这款芯片的CPU采用“2大核+6小核”的设计，频率分别为2x2.246GHz与6x1.804GHz。同时，这款芯片还将内置Adreno 615 GPU，最高频率850MHz。
另外还有爆料显示，同样位于入门级的联发科MT6853也将在不久后发布，而且麒麟似乎也在开发价格更实惠的5G芯片，这些芯片的出现也将进一步拉低5G手机的门槛。
就目前来看，高通已经获得了更多厂商的认可，市面上的大多数5G产品都选择搭载了其研发的芯片。有消息称，自4月份开始，高通开始向手机厂商进行一轮价格调整，主要针对骁龙865和骁龙X55基带套装。
高通选择在芯片方面频频降价，是给终端厂商们减轻成本，最终拉升自身芯片的销量，结合高通近段时间财报来看，其自身在业绩方面出现了压力，需要更好的销量，来帮助自己拉升业绩表现。
高通从2017年就推出了5G专利许可计划，已经达成了85个5G许可协议，并且正在稳步推进中，其中也包括了中国市场的主要合作伙伴。
有分析称，中国市场的复苏正在引领着全球5G市场，为其他市场做出了表率，对全球5G市场发展有着积极的影响，而高通在中国5G市场的地位非常稳固。
此外，苹果今年会发布搭载高通基带芯片的5G版iPhone，在去年与苹果达成和解之后，5G版iPhone的热销也将给高通带来基带芯片销量和专利许可业务的双丰收。
进入2020年，5G芯片发展迅速，成本降低，更多低端芯片也可以实现5G组网，这对于加快5G建设有积极作用。