早些的手机处理器使用了12nm的制程工艺，那时候觉得这可能会延续使用几年的时间，不过随着华为、苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片成为主流，各大手机品牌争相在产品中使用7nm芯片，从此之后，芯片之间的竞争就越来越激烈了。
前段时间称，苹果A14处理器使用了5nm制程工艺，且华为麒麟1020芯片同样使用了5nm制程工艺，不过这两款芯片还没有真正面世，而最新的A14芯片会在今年9月份与大家见面，前提是苹果不跳票。
不过震惊的消息来了，三星首款3nm芯片研发成功，台积电3nm芯片晶体管密度达2.5亿/平方毫米，英特尔官宣制程回归两年更新周期。虽然已经研发成功，但想要应用到实际设备中还需要一段时间。
台积电7nm芯片的典型代表苹果A13、高通骁龙865和华为麒麟990，每平方毫米约有1亿个晶体管。随后台积电5nm、3nm芯片进一步将每平方毫米的晶体管数量进一步提升至1.713亿个、2.5亿个。
随着5nm芯片的到来，其性能也提升了不少，性能提升15%，功耗降低30%，而3nm芯片又要比5nm芯片性能提升10-15%，功耗降低25-30%，这是一个巨大进步，我们知道每提升1%的性能需要多大的改变，每降低1%的功耗又要付出多少努力。
成品5nm芯片也就苹果以及华为两家，三星在5nm芯片方面较为落后，不过也快了，三星正在与谷歌合作开发采用三星5nm LPE工艺的定制Exynos芯片组，将搭载于谷歌的Pixel智能手机、Chrome OS设备甚至数据中心服务器中。
到现在，5nm芯片还没有应用到手机中，谈起3nm芯片或许有些太前卫了，但这并不影响的手机芯片行业的进步与发展。