发布时间：2019-08-01 09:58:46
锡膏是用于在PCB板上焊接贴片元件，起到固定SMD元件的作用，就像在PCB板上焊接普通引脚的电子元器件一样，将SMD元件焊接在PCB板上。
SMD元件也叫表面贴装元件。
焊接STM元件是先用不锈钢模板将锡膏印在PCB板对应的位置，再将SMD元件对应的放在印有锡膏处，再经过回流焊炉或热风枪的热风吹，使得锡膏融化将SMD元件和PCB板牢固的粘接在一起，这是目前各种电子产品常用的焊接手段之一。
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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
助焊剂的主要成份及其作用：
活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
通俗的说，锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，该物料是主要成分为锡的合金，固化后可以起到导通零件电极与PCB的作用。
锡膏需要通过加热才能固化，这就需要回流焊;回流焊是一个加热炉，该炉子可以提供锡膏所需要的热量帮助锡膏固化。