Alder Lake-S是Intel即将推出的桌面级处理器，处理器将采用第二代10nm++制程，近日，有消息称，Alder Lake-S增加了大量针脚，多达500个，此外这款产品的封装面积也会增大。
增加针脚意味着可能会有更多的功能与更大的带宽，或许会用于支持DDR5内存与PCIe 4.0。与此同时，Alder Lake-S的插槽也会再次升级到LGA1700，取代目前的LGA1200插槽。
Alder Lake-S系列应该就是十二代酷睿处理器了，再往后才有可能轮到7nm酷睿，也就是是三代酷睿i-13000系列，目前知道的是代号为Meteor Lake，不过CPU、GPU架构什么的还是未知数。
按照intel的产品路线在十代桌面版酷睿处理器Comet Lake-S之后还会有Rocket Lake-S处理器，如果intel能够准时发布的话这款处理器可能会在年底或者明年初发布。
接口变化的同时，封装尺寸也将明显改变。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，标准正方形，LGA1700则会变成长方形，具体为45×37.5毫米。
这或许也意味着，Alder Lake-S内部有可能封装两颗Die，从而获得更多核心去竞争AMD锐龙，毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。
Alder Lake-S作为更晚上市的产品，肯定会采用比Lakefield更先进的架构，预计大核心为Golden Cove，小核心为Gracemont，和此前的架构日路线图对的上。而根据英特尔表示，Golden Cove、Gracemont这两个架构分别是Sunny Cove和Tremont的增强版，IPC会进一步提高，并增强AI性能。
当然，Intel发展的同时，AMD也不会闲着，如果参考现在的节奏，等到了2021年底，届时桌面级处理器的核心数量或许会进一步增加，频率也会继续上升。所以，对于Intel来说，显然有一定的压力
随着和AMD之间的竞争加剧，此次Alder Lake-S更换核心封装方式，也是为了和AMD锐龙多核心处理器竞争。