由于芯片方面的限制，华为在海外市场受到重创，不过对于华为来说，早已做好了准备，据了解，华为芯片储备达1600亿，可以维持一年，此外台积电目前也在积极协商，会尽快完成华为5nm芯片订单。
华为也在积极寻求合作，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进制程生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。甚至还有传言表示，三星已有一条7nm采用非美系设备的产线正在为华为旗下海思试产。
华为也在试图采购三星的Exynos处理器，预计下半年会正式提出供货要求。不过有媒体指出，过去三星曾拒绝过华为采购Exynos处理器的要求，未来三星或许会再次拒绝华为订单。
除了加紧订单生产，华为方面也开始寻找半导体芯片业务上的替代方案，而最为直接的方式自然就是采购了，根据荣耀总裁赵明以及外媒方面最新获取的消息显示，这个采购对象最大可能就是联发科，毕竟华为最新发布的新产品中，就已经开始搭载联发科的芯片了。
也就是说，联发科将成为华为新的合作伙伴，而这也将促使联发科成为大赢家，毕竟以华为终端业务的市场份额来看，华为所需要的芯片体量是超大的，这将为联发科带来很大一笔营收。
不过最重要的还是要有自己的芯片生产线，芯片属于世界上最硬核的该科技产业，以纳米为计量单位，制造过程极其复杂，包含芯片设计、制造、封测、材料、设备等几大领域，产业链涉及50多个行业，目前没有国家能做到全产业链自主可控。
目前，作为国内最先进的晶圆代工厂，中芯国际直至去年才能量产14nm工艺的芯片，并且由于缺少芯片制造中的高端光刻机，研发的进程也不是很快。
华为此次受困，也让我们看到自主研发技术的重要性，想获得长足发展，需要快速弥补基础研究的短板。