据爆料消息称，高通骁龙875已经进入最后的开发阶段，在手机处理器领域，高通一直处于统治地位，从各大厂商发布的产品也可以看出这一点，大部分国产5G旗舰手机都配备了骁龙865处理器。
与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统，这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向5G网络的基带芯片，同时X60也被高通定义为第三代5G解决方案。
此外，X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。这是一种在5G网络下的语音技术方案，和4G下会的 VoLTE 技术类似，能让我们保持 5G网络的同时使用语音通话，而不会降至4G，以此来确保网络服务与语音业务在同一网络下的运作。
从手机的体积方面来看，集成5G基带明显要比外挂5G基带要占优势。处理器如果采用集成基带芯的话，可以有效减少芯片的体积，从而缩小整个主板的体积，将宝贵的机身空间可以让给其它零部件。
其次，外挂基带的功耗很高。而如果采用集成基带的话，能够有效地降低功耗，从而给予用户一个更佳的5G体验。
除了基带有全面升级外，骁龙875的性能也将迎来大幅度提升。据爆料信息显示，骁龙875的CPU将采用基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685，GPU部分采用最新的Adreno 660架构，VPU采用Adreno 665、DPU采用Adreno 1095。
骁龙875将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平提高70%左右。
在其他方面，骁龙875将支持WiFi6、LPDDR5超级内存规格、2x2 MIMO蓝牙、WCD9385音频解码器等。总而言之，在硬件软件层面，骁龙875相较于骁龙865都将有大幅度升级。
此外除了骁龙875处理器，三星、华为也都会发布自家的新款处理器，竞争加剧，处理器厂商需要拿出关键技术才能占据市场份额。