据媒体报道高通和苹果在美国当地时间4月16日下午3点左右发布联合声明，高通和苹果已经达成了协议，高通放弃在全球层面的法律诉讼，同时高通和苹果达成了未来6年的全球专利许可协议，这个协议已经在2019年4月1日生效。
在签署的协议中有两年的延期选项，还有就是在和解协议中苹果一次性向高通支付一笔款项，不过具体的金额没有透露；同时高通和苹果还达成了一份多年的芯片组供应协议，这个协议的签署让高通的股价出现了飙升。
这一协议的达成可能会使苹果推出5G手机的时间提前，由于此前苹果一直找不到合适的基带供应商，苹果5G手机的推出一直不被人们看好。但是，高通和苹果协议的签署，让苹果再次使用高通的基带芯片成为可能。
到现在为止已经有多家手机厂商推出了5G手机，这次苹果和高通的和解可以让苹果及早的推出5G手机，这样在抢占市场先机上就可以赢得有利地位，而且苹果使用高通的基带芯片也有利于高通芯片销售，除了专利费这方面也可以得到盈利。
在没有达成协议之前，苹果一直在寻找芯片，由于英特尔的芯片在推出的时间上一直不能确定，期间苹果曾向三星求购芯片，但是遭到拒绝；不过有消息称华为会为苹果供应芯片，而且只会向苹果出售；而且苹果一直想自研基带，由于成立团队比较晚，一直没有太大突破。
这次高通和苹果的专利诉讼将会彻底结束，这个协议的签署会让苹果专注于苹果设备的开发，利于5G设备投放市场，而且苹果曾表示，它更愿意从单一供应商采购零部件，而且协议可以让苹果使用高通新的技术。