我们都知道，国内半导体技术一直处于发展状态，并且发展速度并不是很快，相较于高通、英特尔等这样的半导体大厂来说确实存在较大的差距，并且差距并不是一朝一夕可以拟补的，所以国内使用的芯片一直是在高通制作的，但好消息来了，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功。
什么是半导体激光隐形晶圆切割机？这台设备的重要作用是把前端制造好的晶圆切割成很多类似内存卡大小的小方块，所以我们可以看到手机中的芯片都是正方形的。
国内首台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。
你知道这具有怎样的意义吗？这意味着它填补了国内技术空白，这也意味着我国终于不用再受到国外激光隐形切割技术的限制，并且国内首台研发的半导体激光隐形晶圆切割机的工作效率已超过国外，所以这件事值得骄傲。
2019年，中微半导体设备公司研制的5nm蚀刻机获得了半导体生产巨头台积电的认可，这意味着国内也有制作5nm芯片的实力，只不过不能单独完成制作，即使是强如台积电不能说自己完全可以自己生产制作，所以国内能做到这一步已经非常了不起了。
为了不再受制于人，国内正大力发展半导体技术，而这台设备就是最好的印证，小编也相信今后国内的半导体技术会越来越先进，手机以及电脑的性能也越来越强，让我们拭目以待吧！