红米k30是最近发布的一款中端机型，采用了挖孔屏设计，更是配备了120Hz刷新率显示屏，在性能方面采用了骁龙系列处理器，下面了解处理器的详细参数。
红米k30 5G版采用骁龙765G处理器，骁龙765G处理器沿用了2020年度旗舰骁龙865的架构。CPU方面采用了与骁龙855相同架构的全新八核Kryo475处理器，由1+1+6的三丛集架构组成。
AI性能方面，骁龙765G处理器使用了和旗舰865同代的AI硬件加速器HTA 220，主频高达700MHz。配合1.4GHz的HVX，骁龙765G的整体AI性能相比第四代AIE翻倍。
在设计方面，红米K30正面的这块屏幕尺寸为6.67英寸、20:9的比例，显得十分细长。由于采用了TOF封装工艺，使得屏占比达到了91%。加上其细长的比例、以及圆润的边框，红米K30一上手的第一感觉就是很有“操控感”。
此外，挖孔技术经过多代的升级，在技术和耐用性上也迎来了升级。此次红米K30在屏幕挖孔周围通过更高密度的液晶支撑、挖孔周围选用低形变的偏光片保护、以及二次点胶技术，能够有效避免长期使用后的发黄问题。
过去Redmi执着于后置指纹模块，甚至花心思将后置指纹隐藏（Redmi Note 8 Pro就是隐藏式设计），如今到了K30系列则用上了侧面指纹识别。
Redmi K30在拍照上也有显著提升，首发了索尼IMX686 6400万像素旗舰传感器，这颗传感器的感光面积高达1/1.7英寸，同样也支持Remosaic直出6400万超清照片，拍摄的照片分辨率高达9248×6944。
除6400万超清主摄外，Redmi K30的四摄组合还包括800万超广角、200万微距和200万的景深镜头，覆盖所有常见拍摄场景。200万景深镜头配合6400万超清主摄，拍摄人像可实现优异的虚化和无损变焦效果。
以上就是红米k30关于处理器的介绍，希望对你有帮助。