在插件焊锡生产时常见的人为不良现象有哪些？什么叫数字电路？并画出数字信号波形。PN结具有 性能，即：加 电压时PN结导通；加 电压时PN结截止。无论是哪种晶体三极管，当处于放大工作状态时，b极电位总是高于e极电位，c极电位也总是高于b极电位。交流放大器工作时，电路中同时存在直流分量和交流分量，直流分量表示静态工作点，交流分量表示信号的变化情况。与门的逻辑功能可以理解为输入端有0，则输出端必为0；只有当输入端全为1时，输出端为1。晶体管放大器设置合适的静态工作点，以保证放大信号时，三极管.用集成运放构成的串联型稳压电路如图8所示。在Dz的稳压值Uz＝＋6V，R1＝2kΩ，R2＝1kΩ，R3＝l kΩ时，电源电压为220V，电路输出端接负载电阻RL
网友回答
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、cmos、mcu、risc、cisc、dsp、asic、fpga等的概念)。(仕兰微面试题目)
2、fpga和asic的概念，他们的区别。(未知)
答案：fpga是可编程asic。
asic:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它asic(application specific ic)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做otp片、掩膜片，两者的区别何在?(仕兰微面试题目)
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)
6、简述fpga等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
7、ic设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)
8、从rtl synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)
9、asic的design flow。(威盛via 2003.11.06 上海笔试试题)
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)
11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。(扬智电子笔试)
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