在制造半导体元件时，常要精确测定硅片上二氧化硅(SiO)薄膜的厚度d，这可将SiO薄膜削去一部分而成劈尖形，如图2-4-23所示。若波长为A＝5893

1.[问答题]在制造半导体元件时，常要精确测定硅片上二氧化硅(SiO)薄膜的厚度d，这可将SiO薄膜削去一部分而成劈尖形，如图2-4-23所示。若波长为A＝5893的单色光从空气垂直入射至劈尖，SiO的折射率n＝1.5，硅(Si)的折射率为3.42。(1)棱边(劈尖顶)处是明纹还是暗纹？(2)写出劈尖因干涉而出现明纹的条件(要给出的取值范围)；(3)由条纹分布确定SiO膜的厚度d。