无铅焊料中为什么要含有铜

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金属及合金选择 在各种候选无铅合金中,锡(Sn)都被用作基底金属,因为它成本很低,货源充足,并具备理想的物理特性,如导电/导热性和润湿性,同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属.通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi).之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点,得到理想的机械、电气和热性能.
与Sn/Pb合金相比,Sn/Cu合金的桥接现象较少,但由于测试的条件有限,因此对这一点还需要作更进一步的研究.99.3Sn/0.7Cu合金在260℃温度条件下焊接非常成功,在245℃条件下也没有问题.采用Sn/Cu合金的几个星期内铜的含量没有发生变化,之所以关注这一问题,是因为铜在锡中的溶解度很低,而且与温度有很大关系.在大批量生产中,电路板的铜吸收情况与用Sn/Pb合金时相同.