覆铜板，多晶硅，LED，跟半导体芯片的关系，相当于一个产业链里面，这些事分别是哪些环节的，越具体越好

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1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的;LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。2)覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材(FR4，或铝等)，绝缘材料和电路层(铜)，是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。