PCB电镀镍金镀层空隙率怎么控制

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PH控制在3.5-4 为宜。当PH 一定时，随着电流密度增加，电流效率也增加。/0 高，镍的沉积速度快，但PH 太高将导致阴极附近出现碱式镍盐沉淀，从而产生金属杂质的夹杂，使镀层粗糙、毛刺和脆性增加.PH低些，镀层光泽性好，但PH 太低导致阴极电流效率降低，沉积速度降低，严重时阴极大量析氢，镀层难以沉积。使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液PH逐渐升高。使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而PH 会降低。降低镀液PH用10%(V/V H2SO4);提高镀液PH用碳酸镍或碱式碳酸镍。提高镀液PH不宜用NAOH，因为钠离子在镀液中的积累会降低电流密度上限，容易导致高电流区镀层烧焦。碳酸镍的加入方法最好是将它放入聚丙烯的滤袋并挂在镀液中，使其缓慢溶于镀液中，且不可将固体物直接放入镀液中，当PH 达到要求后，取出滤袋，洗净后烘干备用。当市售碳酸镍难以购到时，可以自己制备:将3份重量的硫酸镍与1.3份重量的无水碳酸钠分别用少量去离子水溶解，在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒入硫酸镍溶液中，反应方程式如下:在搅拌下将碳酸钠溶液慢慢倒入硫酸镍溶液中，反应方程式如下:NISO4+NA2CO3-->NICO3 |+NA2SO4 待沉淀完全后，过滤，用去离子水洗涤沉淀数次，以去除硫酸钠，沉淀即可使用。温度操作温度对镀层内应力影响较大，提高温度可降低镀层内应力，当温度由.10-35°时，镀层内应力有明显降低，到60以上，镀层内应力稳定。一般维持操作温度55-60为宜。镀液操作温度的升高，提高了镀液中离子的迁移速度，改善了溶液的电导，从而也就改善了镀液的分散能力和深镀能力，使镀层分布均匀。同时温度升高也可以允许使用较高的电流密度，这对高速电镀极为重要。 电流密度在达到最高的允许电流密度之前，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。在正常的操作条件下，当阴极电流密度4A/dm2时，电流效率可达97%，而镀层外观和延展性都很好。对于印制板电镀，由于拼板面积比较大，至使中心区域与边缘的电流密度可相差数倍，所以实际操作时，可取操作电流密度2A/dm2左右为宜。等等 太多了镀层有针孔、麻点润湿剂不够 适当补充润湿剂镀液有机污染 活性炭处理镀前处理不良 改善镀前处理镀液有铁污染 镀液需大处理镀层粗糙、毛刺镀液过滤不良，有悬浮物电流密度太高阳极袋破损补加水时带入钙离子检查过滤系统核对施镀面积，校正电流更换阳极袋用纯水补充液位镀层不均匀，低电流区发黑镀前处理不良铜、锌等重金属污染添加剂不足阴极电接触不良改善镀前处理小电流处理或配合加入除杂剂适量补充检查导电情况